中国十大idm公司（idm龙头企业上市清单）
本文目录一览：
1、中国氮化镓生产十大企业 2、国内芯片龙头公司有哪些? 3、集成电路和芯片的主要供应商有哪些？ 4、国内做芯片设计的公司有哪些 5、国内最强芯片设计、制造、封测，以及IDM企业，分别是谁？
中国氮化镓生产十大企业
中国氮化镓生产十大企业如下：
1、中国苏州能讯
2007年成立，能讯半导体采用整合设计与制造（IDM）的模式，自主开发了氮化镓材料生长、芯片设计、晶圆工艺、封装测试、可靠性与应用电路技术。
产品：氮化镓射频功率晶体管、无线通信氮化镓射频功放管、氮化镓HEMT管。
芯技术和应用：能讯氮化镓功放管产品在宽带信号下输出高效率和高增益，应用简单，适合LTE、4G、5G等移动通信的超宽带功放应用。
氮化镓HEMT管芯可支持客户DC-6GHz以内的超宽带应用，功率密度、效率及可靠性业内领先，适合应用于紧凑型射频放大模块、通用或个人通讯子系统。
2、苏州晶湛
2012年成立，位于苏州纳米城，致力于氮化镓（GaN）外延材料的研发和产业化。 截至目前，晶湛半导体已完成A+轮融资，用于扩大生产规模。
产品：GaN-on-Si、GaN-on-SiC、GaN-on-Sapphire。
技术及应用：硅基、蓝宝石基和碳化硅基氮化镓外延片产品有着极高的电子迁移率和二维电子气浓度、极小的缓冲层漏电。应用于微波射频和电力电子领域；目前已可以提供6英寸、8英寸硅基氮化镓晶圆材料。
3、珠海英诺赛科
成立于2015年12月，引进美国英诺赛科公司SGOS技术。
产品：单管GaN FET，半桥GaN FET、GaN IC。
技术及应用：8英寸硅基氮化镓产业化平台，具有完善的氮化镓外延生长、无金硅CMOS兼容工艺制造、自有可靠性测试与失效分析能力。应用于激光雷达、无线充电和快充、数据中心、5G通信、人工智能、新能源汽车。
4、重庆华润微
2000年成立，以销售额计，公司是2018年前十大中国半导体企业中唯一一家以IDM模式为主运营的半导体企业。
产品：8英寸硅基氮化镓生产线，国内首个8英寸600V/10A GaN功率器件产品技术及应用：聚焦于功率半导体、智能传感器领域，为客户提供系列化的半导体产品与服务。
5、杭州士兰微
成立于1997年9月，总部在中国杭州。
2003年上市产品：国内知名IDM企业，建设6英寸硅基氮化镓功率器件中试线。
6、重庆聚力成
2018年9月成立，于重庆市大足区建设硅基氮化镓（GaN-on-Si)外延片基地。
产品：GaN-on-Si和GaN-on-SiC外延晶圆材料、GaN功率器件。
技术及应用：目前，GLC於重庆市大足区建设第一期硅基氮化镓（GaN-on-Si)外延片工厂，现今外延片已进入量产阶段，整个项目计划建成年产能12万片的氮化镓外延片产线和年产能36万片的氮化镓芯片生产和封测产线。
7、积体电路制造
成立于1987年，2019年，台积公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过一千二百万片十二吋晶圆约当量。
产品技术：6英寸的GaN-on- Si。
8、三安集团
于2000年11月成立，坐落于厦门。
产品：650V 0.5um GaN/Si，200V/100V0.5um GaN/Si。
技术及应用：三安集成的氮化镓（GaN）E-HEMT技术服务于消费者和工业应用，如适配器／充电器，电信／服务器smp，无线电源，车载充电器（OBC)和成本有效的解决方案。
9、苏州捷芯威
成立于2013年，海外归国人员创办于苏州工业园区，捷芯威子公司在氮化镓电力电子技术领域，拥有百余项国内外发明专利。专利布局包括材料、器件、工艺和应用；区域覆盖中国、美国、欧洲、日本等。
产品：硅基氮化镓电力电子器件、蓝宝石基氮化镓电力电子器件技术及应用：650V GaN FET，其BVds≥650V，Ids＞10A，导通电阻Ron＜0.15Ω。可以应用于PFC、DC-DC、DC-AC、AC-DC、无线电能传输、电源适配器、无线电源和快充领域。
单管耐压超过2000V的蓝宝石基氮化镓高压保护开关器件，单管耐压2000V，开态时导通电阻低于1Ω，且关态时漏电低于1uA/mm。
10、大连芯冠
2016年3月17日成立于大连高新区，公司采用整合设计与制造（IDM）的商业模式。
产品：硅基氮化镓外延片、硅基氮化镓电力电子器件。
技术及应用：已建成首条6英寸硅基氮化镓外延及功率器件晶圆生产线。2019年3月，芯冠科技在国内率先推出符合产业化标准的650伏硅基氮化镓功率器件产品（通过1000小时HTRB可靠性测试），并正式投放市场。
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国内芯片龙头公司有哪些?
有：
1、兆易创新
兆易创新位列全球Nor flash市场前三位，且随着日美公司的退出，市场份额不断提高；存储价格不断高涨，公司的盈利能力亮眼。
公司打造IDM存储产业链。2017年10月，公司和合肥市产业投资控股（集团）有限公司签署了存储器研发相关合作协议，合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM 等）研发项目，即合肥长鑫，目前研发进展顺利。
2、江丰电子
超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺，在16 纳米技术节点实现批量供货，成功打破美、日跨国公司的垄断格局，同时还满足了国内厂商28 纳米技术节点的量产需求，填补了我国电子材料行业的空白。
公司与美国嘉柏合作CMP项目，并已于2017年11月获得第一张国产CMP研磨垫的订单。
3、北方华创
北方华创作为设备龙头，深度受益本轮晶圆厂扩建大潮，公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个领域，多项设备进入14纳米制程。
公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类，下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。
集成电路和芯片的主要供应商有哪些？
1、中芯国际集成电路制造有限公司
2、上海华虹(集团)有限公司
3、华润微电子(控股)有限公司
4、无锡海力士意法半导体有限公司、
5、和舰科技(苏州)有限公司
6、首钢日电电子有限公司
7、上海先进半导体制造有限公司
8、台积电(上海)有限公司
9、上海宏力半导体制造有限公司
10、吉林华微电子股份有限公司
2014年中国十大集成电路封装公司排名
1、智瑞达科技(苏州)有限公司
2、飞思卡尔半导体(中国)有限公司
3、上海松下半导体有限公司
4、深圳赛意法微电子有限公司
5、英飞凌科技(无锡)有限公司
6、威讯联合半导体(北京)有限公司
7、江苏长电科技股份有限公司
8、三星电子(苏州)半导体有限公司
9、瑞萨半导体(北京)有限公司
10、星科金朋(上海)有限公司
2013年集成电路十大品牌排行榜
1、纬创资通(中山)有限公司
2、威讯联合半导体(北京)有限公司
3、沛顿科技(深圳)有限公司
4、日月光封装测试(上海)有限公司
5、上海宏力半导体制造有限公司
6、东莞技嘉电子有限公司
7、上海松下半导体有限公司
8、江苏新潮科技集团有限公司
9、深圳赛意法微电子有限公司
10、惠州大亚湾光弘科技电子有限公司
CSIA发布2013年中国半导体十大集成电路设计企业
1）深圳海思半导体有限公司
2）展讯通讯有限公司
3）锐迪科微电子（上海）有限公司
4）中国华大集成电路设计集团有限公司
5）杭州士兰微电子股份有限公司
6）格科微电子（上海）有限公司
7）联芯科技有限公司
8）杭州国微科技有限公司
9）北京中星微电子有限公司
10）北京中电华大电子设计有限责任公司
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国内做芯片设计的公司有哪些
福州瑞芯微、珠海全志、珠海炬力、上海晶晨、上海盈方微。目前来说，中国的IC芯片设计的公司，还不像因特尔、高通、苹果、三星这样有很大的名气。
就拿平板/盒子芯片来说，国内的芯片设计公司中福州瑞芯微、珠海全志、珠海炬力、上海晶晨、上海盈方微在技术上和销售量上国内算是都还不错，在IC芯片业都算是第三梯队的。
芯片设计：国内的十大芯片设计公司如下，按营收规模排序：华为海思/紫光展锐/中兴微电子/华大半导体/智芯微电子/汇顶科技/士兰微电子/大唐半导体/敦泰科技/中星微电子。
国内厂商仅有四家，北方华创、中微半导体、盛美半导体和Mattson。
扩展资料：
芯片设计公司排名
中国前十强依次为华为海思、清华紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、智芯微电子、汇顶科技、士兰微、大唐半导体、敦泰科技和中星微电子。
第一名：海思
海思在长时间内将是中国最大的芯片设计公司，大家用的华为手机里面就有大量的海思处理器和海思基带芯片，另外买的智能电视，安防系统也有海思的芯片，未来将随着华为集团的增长而上升。世界第一名高通，2016年营收154亿美元，是海思的3.5倍。
第二名：紫光展锐
展讯，锐迪科合并之后成立，目前是三星手机处理器和基带芯片除自家产品之外的最大供应商，你买的三星手机，主要是中低端系列，里面的芯片是紫光展锐的。
第三名：中兴微电子
主要是自家的通信设备用的部分芯片，手机芯片也还是外购。
第四名：华大半导体
是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的集团公司。在智能卡及安全芯片、智能卡应用、模拟电路、新型显示等领域占有较大的份额。目前华大半导体旗下已经有三个上市企业，包括A股上海贝岭和港股公司中电控股、晶门科技。
第五名：智芯微电子
智芯微电子是国网信息产业集团全资子公司，涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向，致力于成为以智能芯片为核心的高端产品、技术、服务和整体解决方案提供商。
第六名：汇顶科技
汇顶科技是一家上市公司，该公司在指纹识别芯片设计领域已经做到了世界第二，在全球范围内仅次于给苹果提供指纹识别芯片的AuthenTec。
第七名：士兰微电子
LED照明驱动IC是其主要业务收入之一，还给家电企业提供变频电机控制芯片。
第八名：大唐半导体
以智能终端芯片、智能安全芯片、汽车电子芯片为核心的产业布局。
第九名：敦泰科技
于2005年在美国成立，致力于人机界面解决方案的研发，为移动电子设备提供最具竞争力的电容屏触控芯片、TFT LCD显示驱动芯片、触控显示整合单芯片(支持内嵌式面板的IDC)、指纹识别芯片及压力触控芯片等。
第十名：中星微电子
占领全球计算机图像输入芯片60%以上的市场份额。2005年，中星微电子在美国纳斯达克证券市场成功上市， 2016年初，中星微推出了全球首款集成了神经网络处理器(NPU)的SVAC视频编解码SoC，使得智能分析结果可以与视频数据同时编码，形成结构化的视频码流。
该技术被广泛应用于视频监控摄像头，开启了安防监控智能化的新时代。
从事芯片设计业务的重点上市公司有：紫光国芯、汇顶科技、士兰微(IDM)、大唐电信、兆易创新(存储器)、全志科技、中颖电子(家电MCU、锂电等)、北京君正、艾派克、富瀚微等。
以上芯片设计公司中，目前势头最好是的展讯跟RDA，华为海思的布局和前景最好，这三家算是国内技术、前景最好的。
中星微和炬力虽然也是第一批上市的，有些名气，但下滑得比较厉害，前景一般。nufront算是新生势力吧，离一线的技术和知名度还有很大一段距离。国民技术/君正之类布局太窄了。
参考资料：百度百科-中国芯
国内最强芯片设计、制造、封测，以及IDM企业，分别是谁？
众所周知，芯片是产业链非常长，投资非常大，工艺非常复杂的产业。就拿芯片制造来说，需要几百道工序，涉及到的设备几百种，一条芯片生产线的投资几十亿美元。
所以随着产业链的分工合作，特别是台积电崛起，将芯片的设计与制造分离之后，整个芯片的制造，现在泾渭分明的分成了三个部分，分别是设计、制造、封测。
当然，也有企业一直是坚持自己搞定全部工艺，自己负责设计、制造、封测等等，这样的企业也有，但非常少，外界称之为IDM芯片企业。
那么，问题来了，目前国内（不含）芯片产业中，最强的芯片设计、制造、封测、以及IDM企业，分别是谁？
首先说说IDM企业，这种综合性企业严格的来讲，国内其实并没有，特别是能够搞定手机芯片、电脑芯片的企业。
如果不提手机芯片、电脑芯片的IDM企业，国内在2019年诞生了一家，为何2019年才诞生的一家企业是目前最强的， 因为这家企业原本是外国企业，被中国企业收购了，所以说是2019年诞生的。
这家企业就是闻泰，那个以前手机ODM企业，2019年收购了安世半导体。安世半导体是一家IDM企业，在 汽车 芯片领域，排名前三，所以闻泰目前是国内最强的IDM芯片企业。
再说说最强的芯片设计企业，这个是有排名的，按照全球的排名，还是国内的排名来看，自然是华为海思，最近这5年，海思在国内一直排名第一，在全球也进入过前10名。
而最强的制造企业则是中芯国际，在全球也排名第五名，全球芯片代工份额大约在5%，目前技术是14nm工艺。
而最强的芯片封测企业则是江苏长电，在全球的排名在第三，全球封测份额大约在15%左右，目前能够封测5nm的芯片。
以上这4家企业就是国内在芯片领域最具代表性的4家企业，同时在自己的领域内也是国内排名最靠前、技术最强的的企业。